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崗位職責(zé)：
1、負責(zé)SMT工藝流程設(shè)計（鋼網(wǎng)開孔方案、錫膏印刷參數(shù)、回流焊Profile調(diào)試等），解決立碑、虛焊、連錫等工藝缺陷；
2、主導(dǎo)新工藝/材料導(dǎo)入驗證（如低溫焊膏、高密度HDI板工藝），完成DOE實驗及CPK制程能力分析；
3、支持NPI新產(chǎn)品導(dǎo)入，完成DFM可制造性設(shè)計審查，輸出SOP及PFMEA風(fēng)險管控文件；
3、制定符合IPC-A-610/J-STD-001標準的工藝規(guī)范，推動MES系統(tǒng)工藝數(shù)據(jù)監(jiān)控與分析；
4、主導(dǎo)工藝自動化升級項目（如鋼網(wǎng)清洗機、智能倉儲系統(tǒng)集成），協(xié)同QE團隊分析客戶投訴的焊接失效問題，提供根因分析及糾正措施。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，3年以上SMT工藝經(jīng)驗，精DEK/YAMAHA/Panasonic等設(shè)備調(diào)試；
2、熟悉錫膏特性、回流焊熱力學(xué)原理及SPC統(tǒng)計過程控制方法；
3、掌握X-ray/AXI檢測數(shù)據(jù)解讀，具備熱應(yīng)力仿真（如ANSYS）經(jīng)驗者優(yōu)先