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1.負責對消費級光學Sensor產品光學系統和結構的建立和優化，并提供系統的光學解決方案；
2.負責獨立對項目所使用的光學IC芯片、封裝結構、封裝材料進行選型和光學設計；
3.負責對接生產中遇到的相關光學問題，并能結合光學仿真對生產中遇到的問題進行跟蹤，確保問題得到解決；
4.負責對光學產品封裝工藝進行定義和優化；
5.輸出DFMEA和相關光學設計資料；
6.負責相關專利的輸出；
任職資格：
1、本科及以上學歷，熟悉光學原理，加工工藝，特效 要求，基礎知識扎實，思路清晰，對產品開發流程熟悉；
3、有DTOF和LED SENSOR 等Sensor類產品的光學設計和仿真經驗，可以對光學芯片進行選型和光學模擬；
4、熟悉光電行業，具有光學基礎知識，如高斯光學、激光光學、物理光學、幾何光學、成像光學等，對光學Sensor主流工藝和封裝技術有較深刻的認識
5、能熟練使用Lightools 等仿真工具；
6、具備良好的執行力和分析能力，有團隊協作精神，遇到難題積極主動去解決；
7、英語口語流利者優先；